晶圆缺陷检测系统

采用显微光学方案针对晶圆CP后的外观检测以及bump的3D量测

产品详情

晶片上的图案通过电子束或光沿着管芯阵列被捕获,使用数字图像处理技术将被检芯片的图像和模板图像差值运算检测缺陷,如果被检测芯片没有缺陷则计算结果将为零;如果被检测晶片存在缺陷,则计算结果不为零,并将缺陷信息记录在图像中

设备参数:

项目

内容

Wafer Size

8” &12 “ wafer

Wafer Mapping

Sensor

全检查检查时间

300 S

检查项目

异物,粒子,划痕,裂缝,污染等缺陷

测量项目

Bump,RDL,Pad,UBM,Via 的直径宽度,长度和位移

Wafer Cassettes

Standar Cassettes

Wafer Aligner

Notch

Wafer Transfer

Two-arm Robot

Wafer Max Warpage

Up to 500 microns for 12” wafer

Stage

高精密吸附平台

Vision precision

0.9μm/pixel

洁净度

ISO Class 1

O/S

Window 7 or 10

Wafer可检测缺陷类型介绍:  


        

      划痕损伤           暗域              破损             异物

                                                  

    

                 Bump检测                     Probe Mark检测                   表面缺陷检测                         PAD检测           


                                                         

                               





晶圆缺陷检测系统
采用显微光学方案针对晶圆CP后的外观检测以及bump的3D量测
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