编带检测机

本设备主要是解决,成品编带内产品Mark、Lead、Surface及编带Seal外观检测,适用于SOT、SOP、QFN等封装的IC

产品详情

设备参数:

Model Type 机型

                  内  容

相机FOV

<=30mm*30mm

类型

编带密封

Mark 字模

Package 塑封体

 Lead 管脚

底部载带

Inspection Criteria检测准则

破损

断裂偏移

不均匀气泡

杂质

取向

错误

 

错字/混合

 

漏印

 

刮痕

 

缺损

 

 

管脚宽度

 

 

管脚间距

 

 

管脚跨度

 

管脚有无

 

凹痕

 

凸出

 

裂纹

 

Accuracy

精确度

±5μm

N/A

N/A

±5μm

N/A



卷带尺寸

178 mm (7”) 至 330 mm (13”)

Package Type

封装类型

SOT/SC, SOD, SOIC, QFN/MLP, LED

 

UPH

4mm pocket pitch (8mm carrier tape width)   > 45K

8mm pocket pitch (12mm carrier tape width)  > 40K

12mm pocket pitch (16mm carrier tape width) > 25K

16mm pocket pitch (24mm carrier tape width) > 20K

MTBA

> 60mins

MTBF

> 200 hrs



检测类型:

   

   编带密封破损      编带密封毛边         编带密封压伤           编带密封裂开


                 

      芯片位置偏移       芯片破损            芯片错位              芯片破损


                

            Lead管             Lead管            Lead管               Lead管


                         

         Lead管脚宽度        Lead管脚间距            Lead管脚跨度       Lead管脚共线度




编带检测机
本设备主要是解决,成品编带内产品Mark、Lead、Surface及编带Seal外观检测,适用于SOT、SOP、QFN等封装的IC
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享
询盘

咨询表单:

  • 请输入验证码

咨询内容:


你还没有添加任何产品

应用案例

产家效果图

© 2019 宁波九纵智能科技有限公司 All Rights Reserved.  浙ICP备18032902号-1 技术支持:微梦 网站建设

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了