设备应用
EQUIPMENT APPLICATION
Wafer AOI产品不同的应用
01
处理器芯片
特点:
1.图形背景复杂。
2.3D量测bump需求。
3.缺陷拒收标准高。
02
通信芯片
特点:
1.光口区域检测精度较高。
2.有光口宽度量测需求。
03
存储器
特点:
1.pad较多。
2.图案重复性较高。
3.缺陷拒收标准一般。
04
传感器芯片
特点:
1.受光面检测精度较高。
2.die size较小。
3.缺陷拒收标准一般。
05
电源管理
特点:
1.背景带有噪音。
2.较多针痕。
3.缺陷拒收标准一般。
焊线 AOI产品在不同封装的应用
金线检测
金线3D检测
TO系列
光感芯片
LED芯片
Leader Scan 产品在不同封装的应用
QFP
-引脚塌陷(2D)
QFP
-引脚3D测量
QFN
-产品异物
封前检测
-Reel产品放反
BGA
-锡球（焊盘）异物脏污
