产品中心


蒙自编带检测机

• 定制光谱光源
• 飞拍检测
• 支持产品快换

产品描述



芯片破损


字符缺失


芯片混料


芯片反置


管脚翘曲


管脚缺失


载带划痕


载带凹坑


载带凸出


管脚变形


管脚弯曲


隐裂

 

项目 内容
产品类型 适用于WLP、SOT、SOP、QFN等封装IC
检测项目 编带密封、字符检测、塑封体、管脚、隐裂等缺陷
编带宽度 轨道自动调宽,8-24mm(可订制/可快换)
Reel盘尺寸 7寸/13寸
UPH 130K/H(2mm pitch)
精度 7μm/pixel
IR功能 支持(选配)

 



编带密封破损


编带密封毛边


编带密封压伤


编带密封裂开


芯片位置偏移


芯片破损


mark不清


芯片漏放