产品中心
产品描述
 2D检测 |
 荧光缺陷检测 |
 复检 |
 表面缺陷检测 |
 Bump3D量测 |
 噪点背景缺陷检测 |
| 项目 | 内容 |
| 产品类型 | 6",8",12"晶圆，2.5D/3D封装 |
| 2D检测项目 | 异物、残胶、粒子、划痕、裂缝、污染、CP扎偏、针痕过大等缺陷 |
| 2D量测 | Bump球径，针痕坐标，重布线层、硅通孔尺寸量测等 |
| 3D检测项目 | Bump高度，Bump共面度 |
| 片盒及传输方式 | 8 " SMIF/ Cassette， 12 " FOUP |
| 镜头及分辨率 | 2x （ 2 . 75um） / 3 . 5x （ 1 . 57um） / 5x （ 1 . 1 um） / 7 . 5x （ 0 . 73um） / 10x （ 0 . 55um） / 20x （ 0 . 275um） |
| 精度 | 0.275μm/pixel |
| 选配及定制 | 双面OCR，3D模块，E84支持 |
 CD/CT量测 |
 CD/CT量测 |
 单针针痕检测 |
 多针针痕检测 |
 BUMP高度 |
 BUMP共面度热力图 |
 NGmap图 |
 缺陷热图 |
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