产品中心


蒙自晶圆2D缺陷检测系统

• 兼容frame wafer
• IR隐裂支持
• INK点墨支持

产品描述


切割道检测

IR隐裂

异物

污染

崩边

划伤

 

项目 内容
产品类型 6",8",12"带环晶圆
2D检测项目 异物、残胶、粒子、划痕、隐裂、污染、CP扎偏、面积过大等缺陷
切割道偏移、崩边等缺陷
片盒及传输方式 6",8",12"带环卡塞
镜头及分辨率 2x(2.75um)/3.5x(1.57um) / 5x(1.1um)/7.5x(0.73um)/10x(0.55um)
精度 0.55μm/pixel
选配及定制 INK模块,IR模块
可检测区域 正面检测(标配),背面检测(可定制)

 



划伤


脏污


IR隐裂


IR隐裂


划伤


崩边


点墨复判


墨点识别