产品中心
产品描述
 短路，断线 |
 线弧歪斜 |
 芯片气泡 |
 线溃 |
 3D检测 |
 Clip缺失 |
 侧面爬锡 |
 键合点异常，芯片划伤 |
| 项目 | 内容 |
| 产品类型 | 条状的焊盘，框架和基板类焊线产品 |
| 检测项目 | 芯片脱落，芯片偏移，芯片反向，芯片错误，芯片银胶/异物，污染，芯片刮伤，芯片崩角，崩边，芯片 裂纹，银胶过少，少线，焊球脱落，焊球大小异常，焊球偏移，第二焊点脱落，第二焊点偏移，第二焊点 大小异常，断线，线弯曲、线尾长度、异物 |
| UPH | 40-80条/H(由料条大小及芯片大小定) |
| 精度 | 5μm/pixel |
 异物，划伤 |
 键合点异常 |
 少线 |
 芯片偏移，缺锡 |
 芯片气泡 |
 芯片崩边 |
 芯片污染 |
 线溃 |
 芯片污渍 |
 芯片脏污 |
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