 BGA高度测量 |
 引脚共面度测量 |
 芯片侧面粘胶 |
 芯片侧面裂痕 |
 芯片底面划痕 |
 芯片底面划痕&粘胶 |
 芯片正面划痕 |
 芯片正面裂痕 |
| 项目 | 内容 |
| 产品类型 | LGA、QFN、BGA、QFP、SOP |
| 2D检测 | 裂痕、粘胶、破损、焊球异常、异物，焊球位置度 |
| 3D检测 | 球高，共面度等 |
| 产品尺寸 | 3mmX3mm-120mmX120mm |
| 支持来料 | Tray to Tray&Tray to Reel |
| 2D视觉系统 | 25MP |
| 像素分辨率 | 10μm/pixel |
 字符模糊 |
 引脚异物 |
 引脚连筋 |
 引脚毛刺 |
 塑封体脏污 |
 引脚变形 |
 引脚塌陷 |
 塑封体划伤 |
- 产品描述
-
- 商品名称: Tray to Tray&Reel芯片检测设备
- 商品编号: A-005
- 型号: Hawkeye-TCP6010TR/TCP6010TT
- 产品应用: 应用于FT测试工艺后，利用九纵独具专利的2D/3D视觉检测系统来检测封装器件外观缺陷。
• 六面外观检测<br> • 2D/3D功能配置可选<br> • 自动收编带<br>
BGA高度测量
引脚共面度测量
芯片侧面粘胶
芯片侧面裂痕
芯片底面划痕
芯片底面划痕&粘胶
芯片正面划痕
芯片正面裂痕项目 内容 产品类型 LGA、QFN、BGA、QFP、SOP 2D检测 裂痕、粘胶、破损、焊球异常、异物，焊球位置度 3D检测 球高，共面度等 产品尺寸 3mmX3mm-120mmX120mm 支持来料 Tray to Tray&Tray to Reel 2D视觉系统 25MP 像素分辨率 10μm/pixel
字符模糊
引脚异物
引脚连筋
引脚毛刺
塑封体脏污
引脚变形
引脚塌陷
塑封体划伤
Hawkeye-PLT3215
Hawkeye-TCP6010TR/TCP6010TT
Tiercel-RTR-ZD-13130
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