 2D检测 |
 荧光缺陷检测 |
 复检 |
 表面缺陷检测 |
 Bump3D量测 |
 噪点背景缺陷检测 |
| 项目 | 内容 |
| 产品类型 | 6",8",12"晶圆，2.5D/3D封装 |
| 2D检测项目 | 异物、残胶、粒子、划痕、裂缝、污染、CP扎偏、针痕过大等缺陷 |
| 2D量测 | Bump球径，针痕坐标，重布线层、硅通孔尺寸量测等 |
| 3D检测项目 | Bump高度，Bump共面度 |
| 片盒及传输方式 | 8 " SMIF/ Cassette， 12 " FOUP |
| 镜头及分辨率 | 2x （ 2 . 75um） / 3 . 5x （ 1 . 57um） / 5x （ 1 . 1 um） / 7 . 5x （ 0 . 73um） / 10x （ 0 . 55um） / 20x （ 0 . 275um） |
| 精度 | 0.275μm/pixel |
| 选配及定制 | 双面OCR，3D模块，E84支持 |
 CD/CT量测 |
 CD/CT量测 |
 单针针痕检测 |
 多针针痕检测 |
 BUMP高度 |
 BUMP共面度热力图 |
 NGmap图 |
 缺陷热图 |
- 产品描述
-
- 商品名称: 晶圆2D&3D检测系统
- 商品编号: A-001
- 型号: Hawkeye-WAP8055
- 产品应用: 应用于集成电路前道工艺和先进封装领域，能够实现在2D和3D图形电路上的全类型缺陷检测。
• 自研PL荧光光源<br> • 3D Bump量测<br> • 满足Wafer层叠检测<br>
2D检测
荧光缺陷检测
复检
表面缺陷检测
Bump3D量测
噪点背景缺陷检测项目 内容 产品类型 6",8",12"晶圆，2.5D/3D封装 2D检测项目 异物、残胶、粒子、划痕、裂缝、污染、CP扎偏、针痕过大等缺陷 2D量测 Bump球径，针痕坐标，重布线层、硅通孔尺寸量测等 3D检测项目 Bump高度，Bump共面度 片盒及传输方式 8 " SMIF/ Cassette， 12 " FOUP 镜头及分辨率 2x （ 2 . 75um） / 3 . 5x （ 1 . 57um） / 5x （ 1 . 1 um） / 7 . 5x （ 0 . 73um） / 10x （ 0 . 55um） / 20x （ 0 . 275um） 精度 0.275μm/pixel 选配及定制 双面OCR，3D模块，E84支持
CD/CT量测
CD/CT量测
单针针痕检测
多针针痕检测
BUMP高度
BUMP共面度热力图
NGmap图
缺陷热图
关键词：
AOI设备
自动化
软件系统
Hawkeye-PLT3215
Hawkeye-TCP6010TR/TCP6010TT
Tiercel-RTR-ZD-13130
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