 切割道检测 |
 IR隐裂 |
 异物 |
 污染 |
 崩边 |
 划伤 |
| 项目 | 内容 |
| 产品类型 | 6",8",12"带环晶圆 |
| 2D检测项目 | 异物、残胶、粒子、划痕、隐裂、污染、CP扎偏、面积过大等缺陷 切割道偏移、崩边等缺陷 |
| 片盒及传输方式 | 6",8",12"带环卡塞 |
| 镜头及分辨率 | 2x（2.75um）/3.5x(1.57um) / 5x（1.1um）/7.5x（0.73um）/10x（0.55um） |
| 精度 | 0.55μm/pixel |
| 选配及定制 | INK模块，IR模块 |
| 可检测区域 | 正面检测(标配)，背面检测(可定制) |
 划伤 |
 脏污 |
 IR隐裂 |
 IR隐裂 |
 划伤 |
 崩边 |
 点墨复判 |
 墨点识别 |
- 产品描述
-
- 商品名称: 晶圆2D缺陷检测系统
- 商品编号: A-002
- 型号: Hawkeye-WST6055
- 产品应用: 应用于晶圆切割后出货/封测切割后，可检测6-12寸晶圆um级缺陷，反馈前道工艺良率，输出map图提升后道工艺效率。
• 兼容frame wafer<br> • IR隐裂支持<br> • INK点墨支持<br>
切割道检测
IR隐裂
异物
污染
崩边
划伤项目 内容 产品类型 6",8",12"带环晶圆 2D检测项目 异物、残胶、粒子、划痕、隐裂、污染、CP扎偏、面积过大等缺陷
切割道偏移、崩边等缺陷片盒及传输方式 6",8",12"带环卡塞 镜头及分辨率 2x（2.75um）/3.5x(1.57um) / 5x（1.1um）/7.5x（0.73um）/10x（0.55um） 精度 0.55μm/pixel 选配及定制 INK模块，IR模块 可检测区域 正面检测(标配)，背面检测(可定制)
划伤
脏污
IR隐裂
IR隐裂
划伤
崩边
点墨复判
墨点识别
关键词：
AOI设备
自动化
软件系统
Hawkeye-PLT3215
Hawkeye-TCP6010TR/TCP6010TT
Tiercel-RTR-ZD-13130
给我们留言
