焊线检测设备

• 物料弹夹绑定功能
• 2D/3D融合检测
• 兼容不同材质产品

产品应用：

应用于芯片键合和引线键合工段，能够有效检测芯片外观不良和键合不良出现的缺陷。

短路，断线	线弧歪斜	芯片气泡	线溃
3D检测	Clip缺失	侧面爬锡	键合点异常，芯片划伤

项目	内容
产品类型	条状的焊盘，框架和基板类焊线产品
检测项目	芯片脱落，芯片偏移，芯片反向，芯片错误，芯片银胶/异物，污染，芯片刮伤，芯片崩角，崩边，芯片裂纹，银胶过少，少线，焊球脱落，焊球大小异常，焊球偏移，第二焊点脱落，第二焊点偏移，第二焊点大小异常，断线，线弯曲、线尾长度、异物
UPH	40-80条/H(由料条大小及芯片大小定)
精度	5μm/pixel

异物，划伤	键合点异常	少线	芯片偏移，缺锡	芯片气泡
芯片崩边	芯片污染	线溃	芯片污渍	芯片脏污

• 物料弹夹绑定功能<br> • 2D/3D融合检测<br> • 兼容不同材质产品<br>

短路，断线	线弧歪斜	芯片气泡	线溃
3D检测	Clip缺失	侧面爬锡	键合点异常，芯片划伤

项目	内容
产品类型	条状的焊盘，框架和基板类焊线产品
检测项目	芯片脱落，芯片偏移，芯片反向，芯片错误，芯片银胶/异物，污染，芯片刮伤，芯片崩角，崩边，芯片裂纹，银胶过少，少线，焊球脱落，焊球大小异常，焊球偏移，第二焊点脱落，第二焊点偏移，第二焊点大小异常，断线，线弯曲、线尾长度、异物
UPH	40-80条/H(由料条大小及芯片大小定)
精度	5μm/pixel